计算机核心硬件供应链金融—— 计算机系列产品介绍

一、 产品标识与核心要素

产品名称：计算机核心硬件供应链金融
产品标签：【半导体供应链】 | 【高端制造标债】 | 【大厂刚性订单】
业绩比较基准：23.50% （年化）（注：业绩比较基准/目标回报率不代表预期收益，不构成绝对收益承诺）
封闭期限：184天（灵活短周期，兼顾流动性与高回报）
起购门槛：1.00U起购；单笔申购上限 100,000.00U。
购买限额：本期产品限额发售，售完即止。

二、 产品介绍与核心优势

本计划精准卡位全球算力质变引发的硬件产能大爆发拐点，通过标准化的供应链金融工具运作，深度介入高性能服务器与高端存储芯片制造大厂的资金融通场景。 在AI算力需求通胀、数据中心大规模扩容与半导体周期复苏的双轮驱动下，本期产品全面聚焦"确定性采购订单、核心零部件供应链、行业巨头无条件付款"的优质大厂标债，为合格投资者开辟了一条直接锚定硬科技物理核心、低波动稳健增值的稀缺红利通路：

聚焦科技工业刚需，独占高性能硬件产能红利
无论是AI大模型训练、企业云托管还是大数据存储，高性能服务器与存储芯片（高带宽内存HBM、大容量固态闪存等）都是不可或缺的硬核物理承载。本计划专属资金融通于全球/国内顶尖半导体制造大厂、服务器整机巨头的原材料采购、核心芯片备货及产能扩建链条，直接卡位数字经济体系的最上游核心利润区。

绑定巨头刚性采购合同，彻底脱钩终端科技研发盲盒
不同于高风险、高波动的早期科技股投资或非标盲盒认购，本产品本质上属于"硬核制造供应链标准化债权"。项目的收益和回款与单家AI应用的商业化成败、或单一软件的技术迭代彻底脱钩。收益来源于超一线服务器厂商、半导体巨头已签署并锁定的刚性采购订单与供货合同，由行业大厂到期集中、无条件支付货款，将科技爆发的确定性转化为固收级低波安全收益。

紧扣硬件高频周转特性，实现U本位资产的高效资金融通
产品完美适配计算机硬件制造业"订单高频、账期清晰、极速流转"的供应链特性。通过对制造大厂生产节点与付租、付款周期的精准卡位，系统自动优化资金配置流向，在30天或中短期封闭周期内，最大化提升您的U本位资金利用率，协助您实现精细化的资金规划与高频复利。

拒绝任何高风险非标盲盒，每日收益均可在账户中心进行24小时全透明、可视化查询，让您看清每一分资产在科技工业体系中的生息轨迹。

三、 时间节点规划

加入开始时间：7月20日 17:34正式开售
募集截止时间：投满截止
到期结算时间：封闭期满当日（T+184）自动发起赎回结算

四、 风险揭示与服务说明

必备协议：《聚投资理财服务协议》、《资产配置风险揭示书》。
风险提示：本产品展示的业绩比较基准（23.50%年化）仅作为管理团队管理本产品的努力目标，非实际获取回报的计算标准。理财有风险，出借/投资需谨慎，用户需自行承担资金出借的相应风险与责任。